环旭电子:基于过往与客户合作的经验头戴设备中有机会应用新的模组产品以满足高集成度

最后编辑时间:2024-01-26 07:01:20 来源:未知 作者:未知 阅读量: 未知

  同花顺300033)金融研究中心01月24日讯,有投资者向环旭电子601231)提问, 随着北美知名消费电子品牌的头戴式产品发布,消费电子终端进入了空间计算时代,头戴式设备具备了轻量化,模组微小化特点,环旭电子在边缘计算以及模组微小化方面成果突出,未来消费头戴式终端产品可能会雨后春笋般涌现,对于环旭来说,有哪些机会能够把握的?谢谢!

  公司回答表示,您好,感谢您对公司的关注。公司生产的无线通讯相关的SiP模组用于客户的头戴设备中。基于过往与客户合作的经验,头戴设备中有机会应用新的模组产品,以满足高集成度、高可靠性、低功耗等产品需求。

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