据国际半导体产业协会（SEMI）最新数据，2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（约合人民币1779.40亿元）。

　　这一数字超过了韩国、中国台湾和美国的总和，而且强劲支出势头在7月份得以持续，预计全年支出将达到500亿美元，有望再次刷新年度纪录。

　　SEMI市场情报高级总监Clark Tseng指出，至少有10多家二线芯片制造商也在积极购买新工具，推动了中国大陆的整体支出。

　　中国大陆已成为全球顶级芯片设备供应商的最大营收来源，美国应用材料公司、泛林集团和科磊等公司的财报显示，中国大陆市场贡献了它们44%的营收。

　　SEMI预计，随着半导体生产的本土化趋势，到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出也将大幅增长。

　　此外，中国海关总署的数据显示，今年1至7月，中国企业进口了价值近260亿美元的芯片制造设备，超过了2021年同期创下的最高纪录。

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