英特尔取得具有嵌入式互连的半导体封装专利

最后编辑时间:2025-08-19 14:09:17 来源:未知 作者:未知 阅读量: 未知

  金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,英特尔公司取得一项名为“具有嵌入式互连的半导体封装”的专利,授权公告号CN111052364B,申请日期为2017年09月。

  8月17日,央视总台《财经调查》栏目曝光,在国内最大的和田玉加工与交易集散地之一、河南省南阳市镇平县石佛寺镇,有人仿造和田玉籽料、伪造鉴定证书,也有主播与摊主演戏以欺骗网友。

  “续面”事件,双方和解,店主向顾客道歉,从70到140的反转 #续面当事顾客说共消费140元

  近日,一部名为《南京照相馆》的影片在全球范围内引发强烈反响。美国观众落泪,韩国观众哽咽,就连部分日本观众也难掩哀伤。

(责任编辑:管理)

随机内容