硬科技全球投融项目共收录44起，国内融资28起，国外融资16起；从融资领域来看，半导体领域发生10起融资，位列第一，AI、智能硬件领域各发生融资6起，并列第二；国外AI领域发生融资13起，位列第一。

　　国内投融资方面，eVTOL创企“时的科技”获A轮两千万美元融资，国产高算力汽车芯片提供商“芯擎科技”宣布完成数亿元B轮融资。

　　国外投融资方面，亚马逊完成对AI公司Anthropic的40亿美元全部投资，具身智能大模型初创企业XSquare连续完成数千万元天使轮与天使+轮融资。

　　自2024年3月25日起至3月31日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共44起，其中国内融资28起，国外融资16起。

　　. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件28起。

　　.从融资数量上看，半导体领域10起，AI、智能硬件领域各6起，能源与新材料、自动驾驶、航空航天领域各2起。

　　. 从融资数量上看，天使轮7起，Pre-A轮1起，Pre-A+轮1起，A轮4起，A+轮2起，B轮2起，战略融资2起，定向增发1起，股权融资8起。

　　近日，高性能车规级处理器整体解决方案提供商“芯擎科技”正式宣布，已顺利完成数亿元的B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等跟投，融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龙鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龙鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广，以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。

　　芯擎科技即将推向市场的龙鹰智驾芯片AD1000，依然采用7nm车规工艺, 符合AEC-Q100标准，多核异构架构让智能驾驶算力强劲：CPU算力达250+ KDMIPS, NPU稠密算力高达256 TOPS, 通过多芯片协同可实现最高1024 TOPS算力。AD1000集成高性能VPA与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。

　　公开资料显示，时的科技成立于2021年，是自主研发倾转旋翼电动飞机的创新企业。去年10月，E20 eVTOL首飞成功，目前已经进入倾转测试飞行阶段。

　　目前，时的科技至今一共完成4轮融资：2021年8月，获得蓝驰创投的种子轮融资；同年9月，完成了千万级美元的天使轮融资，投资方是德迅投资；2023年2月，完成了1亿元Pre-A轮融资，本轮融资由远翼投资领投，昆仑资本、KIP资本以及老股东蓝驰创投、德迅投资跟投。

(责任编辑：管理)